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CMI700PCBCMI700銅厚測試儀

CMI-700PCB面銅及孔銅厚度測量儀

--銅厚測量范圍：

－－化學銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）

－－電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）

－－線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）

－－度：±1% （±0.1 μm）參考標準片

－－精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %

－－分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

CMI760 CMI760 PCB專用銅厚測試儀

CMI760 PCB專用銅厚測試儀

CMI760銅厚測試儀介紹

牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。 CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。 同時CMI760具有的統計功能用于測試數據的整理分析。

CMI760銅厚測試儀技術參數

SRP-4面銅探頭測試技術參數：

銅厚測量范圍： 化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術參數：

可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定 度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：

最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 最大可測試板厚：175mil （4445 μm） 最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精確度：不建議對同一孔進行多次測試 分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

 

美國THERMO/CalMetrics X-RAY鍍層膜厚測試儀標準片

美國THERMO/CalMetrics X-RAY鍍層膜厚測試儀標準片

測厚儀標準片一般分為單鍍層片，雙鍍層片,多鍍層片,合金鍍層片,化學鍍層片。如:

單鍍層：Ag/xx, 雙鍍層：Au/Ni/xx , 三鍍層：Au/Pd/Ni/xx, 合金鍍層：Sn-Pb/xx, 化學鍍層：Ni-P/xx.

我們可以根據客戶不同的金屬元素,鍍層結構,鍍層厚度等要求向美國工廠定做標準片,并可出據標準片厚度值證書.

我公司是一精密測試儀器代理商，為香港儀高集團附屬成員. 我集團在中國和香港地區代理韓國MICRO PIONEER XRF-2000系列X-射線測厚儀及德國ROENTGENANALYTIK Compact eco系列X-射線測厚儀。此兩種儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。歡迎隨時來電咨詢或親臨我司測試及參觀!!!

 

多年來，我們一直于為PCB 廠商，電鍍行業，科研機構，半導體生產等電子行業提供高性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創造最大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖！欲了解產品詳情，請與我們聯系或訪問http://eastco.18show.com.cn

xrf-2000H特價膜厚測試儀

 

韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀
Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統,十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業的.可測量各類金屬層、合金層厚度.
可測元素范圍：
鈦（Ti） – 鈾（U）
可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
高壓：0-50KV（程控）
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統：IBM相容,17”顯示器
 
 
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等）,簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便的控制品質.
該公司產品分類： 精密儀器

偏光片反射率測試，ITO薄膜反射率測試，TouchPannel反射率測試，導光板鍍膜膜厚測試，Low-e玻璃反射率測試，汽車車燈鍍膜膜厚測試,涂層膜厚測試儀

 

 
儀器簡介
AS-300反射率測試儀器是一款高精度反射率測試儀器，可測量整體反射率值，反射率光譜。操作方便快捷，適用與偏光片反射率測試，ITO薄膜反射率測試，TouchPannel反射率測試，導光板鍍膜膜厚測試，Low-e玻璃反射率測試，汽車車燈鍍膜膜厚測試 等。
儀器功能：
·光譜測量 在波長范圍內進行反射度能量的圖譜掃描,并可進行各種數據處理如峰谷檢測、導數運算、譜圖運算等.·數據輸出 可進行數據文件和參數文件的存取,測量結果以標準通用的數據文件格式輸出
關鍵字：偏光片反射率測試，ITO薄膜反射率測試，TouchPannel反射率測試，導光板鍍膜膜厚測試，Low-e玻璃反射率測試，汽車車燈鍍膜膜厚測試
 
 AS-300 反射率測試儀器
技術參數
波長精度：0.2nm
校正線性度：99.8%
測量誤差：1%以下
單次測量時間：最小100ms
功耗：200W
電源：210~245V，60Hz
信號接口：USB2.0
操作系統：windows
波長范圍：200-1100 nm
數據傳輸速率：每4ms 一個全掃描入存儲器（USB2.0 接口 ），18ms（USB1.1）
每300ms 一個全掃描入存儲器（串行口）
探測器：3648 像素的線型硅CCD 陣列 8um × 20um
光柵：14 種光柵，波長從紫外到近紅外
積分時間：10um～65min
入射孔徑：寬5, 10, 25, 50, 100 或200um 的狹縫或光纖（無狹縫）
光纖連接：SMA905 接口，與0.22NA 的單股光纖相連
各類濾波片：長波通或帶通濾波片，安裝在光譜儀內
電子控制：8 個數字GPIO 接口 電子快門控制（最短10um）
焦距：42 mm（輸入）， 68 mm（輸出）
光學分辨率：0.3 nm FWHM（與光柵和狹縫寬度的選擇 有關）
動態范圍：2×108（系統），1300:1（單個掃描信號）
主要特點：
·設計的優良的光學系統,高性能的全息閃耀光柵,確保了儀器的低雜散光.
·雙光束測光系統,配合設計的電路測控系統.使儀器具有高度的穩定性和
極低的噪聲.
全自動的控制系統,的設計理念,確保儀器具有高性和高穩定性.
·可拆卸結構的樣品室設計,易于更換不同的附件.以滿足不同的分析需求.
·寬敞型開放式光源室設計,使燈源更換更加方便.
·所有部件均選用進口器件.了儀器性能的高性.
·windows 環境下開發的中英文操作軟件,具有多項專利技術.提供了豐富的
獨具特色的分析功能.
該公司產品分類： 其實電子測試儀器 電子測試儀系統 儀器儀表

OU3100鍍層膜厚測試儀廠家,鍍層膜厚測試儀價格

 一、應用：

OU3100F型膜厚儀測量鋼、鐵等鐵磁質金屬基體上的非鐵磁性涂層、鍍層，例如：漆、粉末、塑料、橡膠、合成材料、磷化層、鉻、鋅、鉛、鋁、錫、鎘、瓷、琺瑯、氧化層等。OU3100N型膜厚儀測量銅、鋁、鋅、錫等基體上的琺瑯、橡膠、油漆、塑料層等。廣泛用于制造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域。OU3100FN型膜厚儀采用磁感應與電渦流兩種原理集一體式，可以測量鋼、鐵等鐵磁質金屬基體上的非鐵磁性涂層、鍍層，例如：漆、粉末、塑料、橡膠、合成材料、磷化層、鉻、鋅、鉛、鋁、錫、鎘、瓷、琺瑯、氧化層與測量銅、鋁、鋅、錫等基體上的琺瑯、橡膠、油漆、塑料層等。廣泛用于制造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域。

二、技術參數-OU3100型膜厚儀

型號

OU3100F

OU3100N

OU3100FN

測定對象

磁性金屬上非磁性涂鍍層

非磁性金屬上絕緣層

磁性金屬上非磁性涂鍍層 及非磁性金屬上絕緣層

測量方法

F 磁感應

NF 渦流

F 磁感應/NF 渦流

測量范圍

0-1250um（更厚涂層請選用OU3500型）

分辨率

1um

準確度

一點校準：±：（3%H+1um） 二點校準：±：（1%H+1um）

最小曲面

F: 凸1.5mm/凹25mm N: 凸3mm/凹50mm

最小測量面積

7mm

最薄基底

0.5mm

自動關機

自動關機

使用環境

溫度：0-40℃ 濕度：10-90%RH

電源

2節7號電池

電池電壓指示

低電壓提示

外形尺寸

115×70×30mm

重量

80g（不含電池）

資料來源：滄州歐譜 膜厚儀 http://www.mohouyi.com 

該公司產品分類： 檢測儀器

美國bowm博曼膜厚測試儀

美國博曼膜厚測試儀是一款低成本高效率、快速可靠的鍍層厚度測量及材料分析設備。在工業領域如電子行業、五金電鍍行業、金屬合金行業及貴金屬分析行業表現出卓越的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。高分辨硅-PIN-探測器，配合快速信號處理系統能達到極高的精確度和非常低的檢測限。只需短短數秒鐘，所有從17號元素氯到92號元素鐳的所有元素都能準確測定.可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等.二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金.三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金.雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等.雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。此儀器特別適合于小的鍍層測量，如端子，連接器，細小的金線，在五金，汽車配件．線路板．衛浴，等行業．也有杰出的表現．可測量．單層．雙層，合金層等多種鍍層.如果您有什么問題或要求，請您隨時聯系我們。您的任何回復我們都會高度重視。金東霖祝您工作愉快！聯系人：舒翠  136 0256 8074    QQ:2735820760 

該公司產品分類： 膜厚儀

CMI760 PCB專用銅厚測試儀

 

供應CMI760 PCB專用銅厚測試儀
深圳市奔藍科技有限公司專業代理銷售牛津儀器測厚儀器。集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！
 
牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
技術參數
SRP-4面銅探頭測試技術參數： －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－- 銅厚測量范圍： 化學銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm） 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm） 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm） 準確度：±1% （±0.1 μm）參考標準片 精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔銅探頭測試技術參數： －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－- 可測試最小孔直徑：35 mils （899 μm） 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （2 – 102 μm） 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定 準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm） 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils （0.1μm） TRP-M（微孔）探頭測試技術參數： －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－- 最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils （254 – 1016 μm） 孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 最大可測試板厚：175mil （4445 μm） 最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils（76.2μm） 準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm） ±10%≥1mil（25 μm） 精確度：不建議對同一孔進行多次測試 分辨率：0.01 mil（0.1 μm）
 
十多年來，深圳奔藍科技一直服務于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構、高校、質量檢測中心、半導體、微電子、光電子、光通訊等領域。我們提供高質量的產品和最優質的服務都得到客戶最高的獎勵，在未來,我們將繼續履行客戶的期望、要求和需要。
 
深圳市奔藍科技有限公司 Shenzhen BenLion Technologies Co., Ltd.
電話：0755-2307 6745 傳真：0755-2307 6746
劉先生13640948714 QQ : 1017646692
郵件：1017646692@qq.com 網站：http://www.benlion.com
地址：深圳市寶安區西鄉街道鳳凰崗水庫路香雅閣1607
 
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無損膜厚測試儀

儀器介紹
天瑞儀器92年就開始做光譜儀，經過多年的積累，在鍍層厚度檢測方面，我們直保持內：主要原因是我們的性價比與售后服務具有很強的競爭力，這個優勢不僅僅體現在購買價格上，也體現在產品生命周期花費的總體成本上。Thick600是天瑞儀器價格優的鍍層測厚儀；儀器采用下照式結構，適合平面樣品的檢測，配置的軟件界面簡潔，測試樣品用時40S，售后服務及時。
鍍層厚度測試方法般有以下幾種方法：
1 光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005
2 X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005
3 庫侖法，此法般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005
 
測量標準
1標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000
 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法
2.美標準A754/A754M-08
Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
應用領域
鍍層厚度分析；
RoHS指令中Cd/Pb/Cr/Hg/Br/Cl檢測；
合金成分分析；
 
樣品測試步驟
1.每天開機預熱30分鐘后打開測試軟件“FpThick”：
用戶使用“Administrator”，密碼：skyray
2.進入測試軟件后，選擇“測試條件”
點擊“確定”，即測試條件確定（儀器已設置好）
3.選擇“工作曲線”
如待測樣品是鐵鍍鎳，則選擇Ni-Fe；其他依次類推
4.放入“Ag片”對儀器進行初始化
初始化完成后，（峰通道為1105，計數率達到定的數，如300以上）。
5.待測樣品測試
放入待測的樣品，通過攝像頭畫面觀察當前放入的樣品的表面情況，以及儀器的X射線的聚焦點。可以通過軟件提供的十字坐標（也稱十字光標）來定位該聚焦點，將樣品放在聚焦點位置。點擊“開始”，輸入樣品名稱后“確定”。
6.測試完成后即可保持報告，報告的位置可以在桌面的“分析報告”快捷方式中的“鍍層報告”中找到。
注意：測試鍍層樣品時，必須先要確定是什么鍍層、選擇好對應的工作曲線測試。
 
技術參數 
1   分析元素范圍：S-U
2   可分析多達3層以上鍍層
3   分析厚度檢出限高達0.02μm
4   多次測量重復性高可達0.05μm
5   定位精度：0.5mm
5   測量時間：30s-300s
6   計數率：1000-8000cps
7  儀器適合測試平面。以單層Fe鍍Ni的標樣為例，分析的范圍是0.02—30um，在這個范圍內，才能檢測。0.5-10um的，偏差是5%，就是說真值是1um，用儀器測試的值是0.95-1.05um。
性能優勢
下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求
準直器和濾光片手動切換：不同樣品材質用不同的準直器
移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點
高分辨率探測器：提高分析的性
新代的高壓電源和X光管：性能穩定，高達50W的功率實現更高的測試效率
 
儀器硬件配置                                       
1. 探測器
2. 高、低壓電源
3. X光管                              
4. MCA多道分析器
5. 高精密攝像頭
6. 移動平臺（自動）
7. 準直器
8. 標準樣品
 
質量、技術服務
1.儀器進行終身維修；
2.軟件免費升級：如有軟件升級，乙方將免費提供軟件升級，不再收取升級費用；
3.保修條款
3.1乙方對本合同銷售儀器設備自驗收合格之日起免費保修1年；
3.2保修期結束后，乙方為甲方提供維修服務的資費標準如下：
交通費、住宿費由甲方承擔；
資費標準：硬件成本費用——按乙方時價計算
硬件運輸費——實報實銷
服務費——300元 / 人 / 天
人員交通費——實報實銷
人員住宿費用——￥300元/天
4.技術服務的響應期限：提供的技術服務，在接到用戶故障信息后，4小時內響應；如有
必要，12～72個小時內派人上門維修和排除故障。
 
廠家優勢
 
天瑞公司有完善的質量管理體系，從進口核心零部件的檢測開始，到儀器的組裝，數據的標定及考核，均嚴格把關，能夠很好的控制產品的質量。公司嚴格按ISO9001質量體系的要求，進行產品質量的管理，每道工序進行嚴格的檢驗，絕不允許不合格的流到下到工序；不合格的產品不出廠，堅決做到“三不”和“三不放過”，確保產品質量，用戶使用放心。
 
廠家介紹
天瑞儀器是內大的分析儀器廠家，公司主營產品X熒光檢測儀具有快速、、無損的特點。X熒光分析儀可以應用于任何需要分析Na以上到U的元素或化合物成分分析的領域，如：電子電器（RoHS檢測）、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測）、玩具安（EN71-3）、建材(水泥、玻璃、陶瓷)、冶金(鋼鐵、有色金屬)、石油（微量元素S、Pb等）、化工、地質采礦、商品檢驗、質量檢驗甚至人體微量元素的檢驗等等。
該公司產品分類： 波長色散X射線熒光光譜儀WDX4000 氣質聯用儀GC-MS6800 手持式RoHS檢測儀 膜厚儀Thick800A RoHS檢測儀EDX1800B 鍍層測厚儀Thick800A ICP3000電感耦合等離子體發射光譜儀 大氣重金屬在線監測儀 電感耦合等離子體質譜儀ICP-MS 液相色譜質譜聯用儀 原子熒光光譜儀 AAS原子吸收光譜儀 水質在線分析儀 X熒光測硫儀 食品重金屬檢測儀 高頻紅外碳硫分析儀 碳硫分析儀 礦石分析儀 糧食重金屬快速檢測儀 銅合金分析儀

Thick800A電鍍膜厚測試儀

 電鍍膜厚測試儀測量標準
 
標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法 美標準A754/A754M-08
Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
 
什么是電鍍
 
電鍍是利用電解原理在某些金屬表面鍍上薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著層金屬膜的工藝，從而起到防止腐蝕、提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。電鍍分為掛鍍、滾鍍、連續鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關。改革開放以后，電鍍工業也進入快速發展時期，大批境外廠家進入中長三角、珠三角、渤海灣等地區。十二五期間，電鍍技術的應用熱點將繼續由機械、輕工等行業向電子、鋼鐵行業擴展轉移，由單純防護性裝飾鍍層向功能性鍍層轉移，由相對分散向逐漸整合轉移。 
產品優勢
 
樣品處理方法簡單或無處理
可快速對樣品做定性分析
對樣品可做半定量或準定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無損分析
試樣形態多樣化(固體、液體、粉末等)
設備、維修、維護簡單
便捷、低廉的售后服務
 
性能特點
 
1.滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
3.高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
4.采用高度定位激光，可自動定位測試高度
5.定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
6.鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
7.高分辨率探頭使分析結果更加
8.良好的射線屏蔽作用
9.測試口高度敏感性傳感器保護
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機 
參數規格
 
型號：Thick800A電鍍膜厚測試儀
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）。
次可同時分析多24個元素，五層鍍層。
分析含量般為2ppm到99.9%。
鍍層厚度般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源:交流220V±5V,建議配置交流凈化穩壓電源。
儀器尺寸：576（W）x495（D）x545（H）mm
重量：90kg
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