SPI75002D錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀
| 3D錫膏厚度測試儀SPI7500 |
| 基本功能 | 測量原理 | |
| 錫膏厚度測量，平均值、點結果記錄 厚度比、面積、面積比、體積、體積比測量，XY長寬測量 截面分析: 高度、點、截面積、距離測量 2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量 自動XY平臺，自動識別基準標志（Mark），自動跑位測量 在線編程，統計分析報表生成及打印，制程優化 | 激光非接觸掃描密集 取樣獲取物體表面形 狀，然后自動識別和 分析錫膏區域并計算 高度、面積和體積 |  |
| 產 品 特 色 | |
| 全 自 動 | |
| ☆ 程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤 ★ 自動識別基準標志（Mark），以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 大范圍馬達自動對焦功能，對焦速度快 ★ 掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標 | |
| 高 精 度 | |
| ☆ 分辨率提高到納米級，分辨率56nm（0.056um） ★ 高重復精度（0.5um），人為誤差小，GRR好 ☆ 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，度高 ★ 高分辨率圖像采集：像素高達彩色400萬像素 ☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點） ★ 顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低 ☆ 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形 ★ 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅動：馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲桿定位精度高 ★ 低震動運動系統，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌 | |
| 高 速 度 | ||
| ☆ 超高速圖像采集達400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區域最少僅需0.39秒） ★ 相機內硬件圖像處理：電腦無法響應如此高的速度，相機芯片實時處理大部分數據 ☆ 運動同步掃描技術：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費 ★ 高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產品可以做到關鍵焊盤全檢 |  | |
| 高靈活性和適應性 | ||
| ★ 厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面45mm ☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤 ★ 智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別 ☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度 ★ 快速調整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調整， Y方向擋塊位置統一無需調整 ☆ 快速轉換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產線共享 ★ 快速更換基板：直接裝夾基板速度快 ☆ 逐區對焦功能，適應大變形度基板 ★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度 |  | |
| 3D效果真實 | |
| ☆ 彩色梯度高度標示，高度比可調 ★ 3D圖旋轉、平移、縮放 ☆ 3D顯示區域平移和縮放 ★ 3D刻度和網格、等高線多種樣式  | |
| 易編程、易使用、易維護 | |
| ☆ 編程容易，自動識別選框內所有焊盤目標， 無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件 ★ 任意位置視場半自動測量功能 ☆ 實物全板導航和3D區域導航， 定位和檢視方便 ★ XY運動組件防塵蓋板設計，不易因灰塵或 異物卡住，且打開方便，維護保養容易 ☆ 激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長 | |
| 統計分析功能強大 | |
| ☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數 ★ 按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、 鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。數據可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可獨立設置 制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選？煞奖愕馗鶕煌慕y計結果尋找最穩定的制程參數配置  | |
| 可測錫膏厚度 | 10~1000um |
| 自動對焦范圍 | >6mm |
| 手動對焦功能 | 支持 |
| 掃描速度（） | 409.6平方mm/秒 |
| 掃描幀率 | 400幀/秒 |
| 掃描步距 | 5,10,20,40,80um可選 |
| 掃描寬度 | 12.8mm |
| 高度重復精度 | <0.5um |
| 體積重復精度 | <0.75% |
| GRR | <8% |
| 最大裝夾PCB尺寸 | 365×860mm（0.314平方米） |
| XY掃描范圍 | 350×430mm（>430mm的區域可分兩段測量） |
| PCB厚度 | 0.4~ >5 mm |
| 允許被測物高度 | 75 mm（上30mm，下45mm） |
| 加減速時同步掃描 | 支持 |
| 高度分辨率 | 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm） |
| PCB平面修正 | 多點參照修正傾斜和扭曲 |
| 綠油銅箔厚度補償 | 支持 可每個參照點獨立設置 |
| 影像采集系統像素 | 約400萬像素（彩色） |
| 視場（FOV） | 12.8 x 10.2 mm |
| 掃描光源 | 650nm 紅激光 |
| 背景光源 | 紅、綠、藍（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明 |
| 影像傳輸 | 高速數字傳輸 |
| Mark識別 | 支持，智能抗噪音算法，可識別多種形狀 |
| 3D模式 | 色階、網格、等高線模擬圖，任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度 |
| 測量模式 | 一鍵全自動、半自動、手動截面分析 |
| 測量結果 | 3D：平均厚度、、、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數量等，主要結果可導出至Excel文件 |
| 截面分析 | 截面模擬圖和報告，某點高度、平均高度、、、截面積，支持正交截和斜截 |
| 2D平面測量 | 圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等 |
| SPC統計功能 | 平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標警告區），直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可獨立設置 |
| 制程優化分類統計 | 可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數、鋼網、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統計，方便探索參數組合 |
| 條碼或編號追溯 | 支持（條碼掃描器另配） |
| 坐標采集功能 | 支持 采集和導出坐標到Excel文件 |
| 編程速度 | 智能編程，自動識別選框內所有目標（例：10x12mmBGA區域設置和學習約10秒） |
| 電腦配置要求 | Windows XP，雙核2G以上CPU，1G以上內存，3D圖形加速，2PCI插槽，USB接口，19吋寬屏液晶 |
SH-110Ⅱ進口2D錫膏測厚儀
進口2D錫膏測厚儀
SH-110II
進口2D錫膏測厚儀功能:
1.測量錫膏厚度:計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出
量測原理：
非接觸激光測度儀由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現非接觸式的快速測量。 軟件介紹：1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數據記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規則多邊形、圓形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線任意數量產品 2.根據指定的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和Excel表格）、 打印，能統計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、 Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制 參數可自行設定）
技術參數：
測量原理：非接觸式、0.005mm鐳射激光線 測量精度 ±0.002mm 重復測量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動平臺尺寸:230mm×200mm 光線放大倍率:25x 110x（使用時固定） 照明系統:環形LED無影光源（PC控制亮度調節） 測量光線:可低至5.0μm高精度激光束 測量軟件SH-110Ⅱ/HSPC2000（英簡繁Windows2000/XP）
real 3000A2D錫膏測厚儀，德國進口錫膏測厚儀，錫膏檢測儀
一、產品功能
1、好的操作界面，操作簡便
2、對法測量軟體，消除了PCB變形引起的誤差，可補償綠油和銅皮厚度對量結果的影響
3、花崗巖平臺，耐磨不變形、不易產生靜電
4、密掛昂柵尺作為測量基準，即時校準測量結果
5、方便測量大尺寸PCB
6、設備設計壽命超過10年
7、自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍
二、產品特點
1、 自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。2、 使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。3、 量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。4、 花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。5、 一體化的堅固底座，剛性好。可調水平的減震腳。6、 大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間距IC，BGA，CSP等，靈活性強。7、 當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。8、 帶自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍。激光亮度調節方便。9、 彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征？梢耘恼蘸弯浵瘛？蔁岚尾宓腢SB接口。10、 長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調節方便。11、 同時監測分析數條生產線。具有分組管理和一鍵切換被測產品功能，每條生產線單獨統計，每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置，自動判斷合格與否。12、 實時刷新的統計參數和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設置統計時間段，可自動生成及打印完整的報表。13、 可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。14、 原始數據可按Excel或文本格式導出。15、 自動存盤功能，突然斷電不丟失數據。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。16、 操作和軟件界面簡單，測量速度快。
三、產品參數
1、 測量原理 ：相對法，光柵尺基準2、分辨率： 0.001 mm3、絕對精度： ≤0.003％4、重復精度 ：≤0.01％5、綠油及銅箔誤差補償 ：支持6、PCB變形誤差消除： 支持7、量程 ：30 mm8、光學放大倍率 ：50 - 360X 連續無級變倍9、視場 ：10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調節10、最大可容納：PCB 400 x 600 mm11、最小可測量元件： 0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP12、照明光顏色： 白色、綠色、藍色和全關閉可切換13、照明光源壽命 ：≥ 100萬小時14、激光器波長及功率： 650nm，微功率<5mW16、激光器壽命： 比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍17、視頻輸出接口： USB18、視頻分辨率 ：640 x 48019、視頻總像素： 30萬20、視頻類型 ：彩色圖像21、多生產線共享 ：支持22、SPC統計功能： 不良判斷，平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等23、電源與功耗： 通過USB接口供電，2.5W小功耗24、 熱拔插 ：支持25、重量與外形： 60kg， W600 x D550 x H650 mm
26、硬件：CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推薦） 內存：256M以上512M以上推薦）端口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼Direct9，32M以上顯存 27、 操作系統： Microsoft Windows XP
四、錫膏測厚儀售后服務
1. 我廠出售的所有產品保修期為一年，保修期內免費維修（人為因素或不可抗拒的自然現象所引起的故障或破壞除外）。
2. 在接到報修通知后，七個工作日內趕到現場并解決問題。
3. 用戶可以通過售后電話咨詢有關技術問題，并得到明確的解決方案。 售后服務電話:400-889-3896
4. 用戶在正常使用中出現性能故障時，本公司承諾以上保修服務。除此以外，國家適用法律法規另有明確規定的，本公司將遵照相關法律法規執行。
5. 在保修期內，以下情況將實行有償維修服務;
（1）由于人為或不可抗拒的自然現象而發生的損壞;
（2）由于操作不當而造成的故障或損壞;
（3）由于對產品的改造、分解、組裝而發生的故障或損壞。
SH-110-2D簡易型2D錫膏測厚儀
1.測量錫膏厚度:計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出
技術參數：
測量原理：非接觸式、激光束 平臺：大理石平臺，機座不可以移動 測量精度 ±0.005mm 重復測量精度:±0.008mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學放大倍率:25x～110x(5檔可調) 測量光源:高精度紅色激光線
照明系統:可調亮度環形LED光源（PC控制亮度）
影像系統:VGA高清攝像頭 影像大小:600x480(Pixel)
測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺)
電源:95-240AC,50Hz,1000mA 系統重量:30KG
軟件介紹：1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數據記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規 則多邊形、圓 形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線任意數量產品。 2.根據指定的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和Excel表格）、打印，能統計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定）
量測原理： 非接觸激光測度儀由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在 高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差 計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
應用領域:
1、 測量錫膏厚度
2、 計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積
3、 PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度
4、 檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角、零件腳共平面度
5、 影像捕捉、處理
6、 S.P.C.分析、報表輸出
PC控制系統:
Windows操作系統(Windows 2000/XP)
Pentium4系統處理器
256M DDR內存
64M VGA圖形顯示卡+視頻捕捉卡
17英寸CRT顯示器或15英寸液晶顯示器
40GB硬盤
PMH/UMC加密狗
SH-110-II2D錫膏測厚儀
功 能: 1.測量錫膏厚度:計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出 量測原理： 非接觸激光測度儀由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在 高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差 計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現非接觸式的快速測量。 軟件介紹： 1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數據記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規則多邊形、圓 形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線任意數量產品。 2.根據的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和Excel表格）、打印，能統計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定） 技術參數：
測量原理：非接觸式、激光束 平臺：大理石平臺，機座不可以移動 測量精度 ±0.002mm 重復測量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學放大倍率:25x～110x（5檔可調） 照明系統:可調亮度環形LED光源（PC控制亮度） 測量光源:高精度紅色激光線 測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000（Windows2000/XP平臺）
JT-20002D錫膏測厚儀 2D錫膏厚度測試儀
特征：
1. 非接觸式測量
2. 人性化操作，簡潔UI
3. 強大SPC分析功能
4. 完善品質管控
5. 高精度，高性價比
參數：
型號規格： JT-2000
測試原理： 非接觸式,激光束
測量精度： 0.001mm
重復精度： ±0.002mm
最大測量高度： 2mm
視野大。 6.4mmx4.8mm
影像大小： 2048x1536 (300萬數字相機)
輔助測量: 多邊形面積\線長\角度\體積
測量光源： 精密紅色激光線
照明光源： 亮度可調LED燈圈
工作平臺： 大理石(選項:可調PCB夾具)
平臺大小: 340mmX380mm
兼容系統： Windows XP/Windows 7
外形尺寸： 560mm(L)X360mm(W)X368mm(H)
重量: 25kg
電源: AC100-240V 50/60Hz
Z-3000 2DZ-3000 2D錫膏測厚儀
一、技術參數
測量原理 ：非接觸式，激光線
測量精度：±0.002mm
重復測量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mmX320mm
移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手
移動平臺尺寸 ：320mmX320mm
移動平臺行程：230mmX200mm
影像系統：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X （5檔可調）
測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系統重量：約30Kg（不含電腦重量） 照明系統：高亮度環形LED光源 （電腦控制亮度調節）
測量軟件： SH-110II/DataSPC （Windows 2000/XP）
軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文
本機是由新加坡聯合大學開發生產，并采用美國制造的精密激光線發生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的最細激光線，了測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。
錫膏厚度測量
面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出
| | 平臺 | 雷射光 | 照明系統 | 倍數驗 | 可測多種厚度 | 分析軟件 | 分析角度 |
| 臺灣產 | 固定平臺 | 不能 | 不能 | 90 | 不可以 | 單一 | 不可以 |
| 德國產 | 固定平臺 | 不能 | 不能 | 100 | 不可以 | 多功能 | 不可以 |
| 美國產 | 機械移動 | 可調 | 能調 | 50~120倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
| 日本產 | 手動 | 可調 | 不能調 | 90 | 可以 | 多功能 | 不可以 |
| SH-110II | 電磁調節 | 可調 | 能調 | 30~110倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
| 武漢銳訊達 | 東莞步步高 | 東莞光泰 | 新科電子 | 新進公司 | 中電惠州 |
| 德賽電子 | 科泰電子 | 普聯電子 | 汕頭華建 | 廣州光協 | 哈工科技 |
| 深圳精達 | 蘇州錮得 | 華生科技 | 珠海格力 | 重慶禾興江源 |
GAM-702D錫膏測厚儀 GAM-70(臺灣產）
簡易型2D錫膏測厚儀
錫膏測厚儀，2D錫膏測厚儀供應商，達峰科離線式錫膏測厚儀DT-200
2D錫膏測厚儀
型號：DT-200
DT-200錫膏測厚儀簡介：
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚儀可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有錫膏測厚儀該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
2D錫膏測厚儀軟件功能簡介
1． 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量
2． 高度數值列表，可建立項目文件，數據永久存儲，隨時查看某一時段的SPC
3． 厚度分析控制
4． 厚度數值多點及單點分析
5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖
6． 數據及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式
7. 圓心間距測量，圓心到直線的距離。
8. 提供控制上下限及規格上下限的設置
9. 高清彩色CCD130萬象素相機，精度達到±0.002 mm，可以從容適應最小01005焊盤的檢測需求；
10. 重復精度測量可以在0.005mm控制范圍內；
11. 高精度的laser亮度調節，以滿足特殊顏色和不同客戶的需求；
12.測量數據永久保存，并可以隨時查看某一段時間內的SPC波動情況，追溯性極高；
13.該錫膏測厚儀操作簡單易懂，新員工半小時內可掌握并熟練操作，為客戶解決用工難的問題；
14.大理石表面高精度處理，穩定性高，不易變形，長久保持精度的需求；
15.體積小，占用面積少；
16.測量速度快，報表及時有效，數值準確
17.軟件功能強大，提供控制上下限及規格上下限的設定，品質控制一目了然。
達峰科DT-200錫膏測厚儀技術參數：
1．相機：320萬
2．測量精度：±0.002 mm
3．視野：10 x 8 mm
4．機器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm
5．重復精度：≤ 0.005 mm
6．最小測量高度：>0.002 mm
7．檢測原理：非接觸式激光檢測
8．平臺:大理石平臺
9．光源：LED
10．電源：220V單相
11．電腦配置：戴爾電腦，19寸寬屏顯示器
深圳達峰科儀器設備有限公司www.szdaqtech.com
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