其他產(chǎn)品/服務產(chǎn)品及廠家
愛科卓英焊錫（ecojoin）是韓國焊錫公司，已通過iso9001國際質量體系及iso14001國際環(huán)境管理體系認證。愛科卓英專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)無鉛、無鹵錫制品，產(chǎn)品涵蓋錫膏、錫條、錫線、銀漿、5號粉錫膏、助焊劑等產(chǎn)品。產(chǎn)品供應給lg電子、三星電子、海力士等韓國大公司；愛科卓英在韓國安城市、中國惠州市設有工廠，并在日本設有辦事處以此為客戶提供高品質、交期及時的產(chǎn)品
更新時間:2025-05-14
雅拓萊的lf-300b和sn100c系列無鉛錫條可手動澆鑄，或擠壓制成各種形狀和大小，適用于波峰焊/熱風整平和浸焊操作。雅拓萊無鉛錫條是配置為低溫-中溫范圍以及用于特殊應用的高溫焊料。
更新時間:2025-05-14
雅拓萊無鉛錫線在生產(chǎn)的工藝和經(jīng)驗的幫助下達到了新的高度。雅拓萊lf-300w系列藥芯錫線現(xiàn)在應用在：免洗（無鹵化物和無鹵素）錫線、微線徑錫線、低溫錫線、實心錫線。
更新時間:2025-05-14
雅拓萊的無鉛錫膏，在各種印刷、放置和回流條件下，為廠商提供在各種pcb板上可使用同一種錫膏的好處；雅拓萊錫膏在嚴格的程序和有控制的環(huán)境下生產(chǎn)出，是一種非常可靠的、高質量的錫膏。拓雅萊提供低溫到中溫范圍的錫膏，這些錫膏擁有不同的類型和顆粒大小。使用雅拓萊的錫膏，我們將提供給您優(yōu)良的技術支持。
更新時間:2025-05-14
solder coat co.,ltd中文名首達高公司，是一家總部位于日本名古屋市的焊錫公司,并在日本、中國、越南、泰國等地設有生產(chǎn)工廠。主要產(chǎn)品有：錫膏，錫條，錫線。尤其錫條，錫線是廣泛應用在消費類電子、工業(yè)用電子產(chǎn)品上面。
更新時間:2025-05-14
solder coat co.,ltd中文名首達高公司，是一家總部位于日本名古屋市的焊錫公司，亦已有授權生產(chǎn)與sn100c合金產(chǎn)品的專利,并在日本、中國、越南、泰國等地設有生產(chǎn)工廠。主要產(chǎn)品有：錫膏，錫條，錫線。尤其錫條，錫線是廣泛應用在消費類電子、工業(yè)用電子產(chǎn)品上面。
更新時間:2025-05-14
solder coat co.,ltd中文名首達高公司，是一家總部位于日本名古屋市的焊錫公司，亦已有授權生產(chǎn)與sn100c合金產(chǎn)品的專利,并在日本、中國、越南、泰國等地設有生產(chǎn)工廠。主要產(chǎn)品有：錫膏，錫條，錫線。尤其錫條，錫線是廣泛應用在消費類電子、工業(yè)用電子產(chǎn)品上面。
更新時間:2025-05-14
三和化學工業(yè)株式會社(sanwa chemical industrial co.,ltd)是日本的化學制品公司，產(chǎn)品包括：水溶性錫膏、水溶性助焊膏、各類化工用品和無鉛焊膏，并廣泛用于工業(yè)各方面。三和化學工業(yè)株式會生產(chǎn)的水溶性錫膏，除上上錫效果好之外,優(yōu)點是能容易地把過爐后的助焊劑殘留物清洗，被眾多要求無松香產(chǎn)品的日本公司，美國公司所采用。
更新時間:2025-05-14
core 230含芯焊錫線以免洗助焊劑為芯，與銦泰公司的nc-smq230無鉛焊錫膏完全兼容。它含有熱穩(wěn)定的松香，在無鉛組裝中的各種金屬表面上展現(xiàn)出絕佳的潤濕性和焊料分布。
更新時間:2025-05-14
銦泰公司的core 230-rc配方是為了滿足機器人和激光焊接嚴格要求而設計的。它將非常高效的催化劑和新的“無噴濺”技術結合到了一款高可靠性的助焊劑上。core 230-rc完全滿足reach的規(guī)定，不含reach 高度關注物質（svhcs）。本產(chǎn)品并非只適合機器人和激光焊接，它同樣也非常適合于手焊應用。其無噴濺特征消除了能燒傷操作人員手的助焊劑噴濺。
更新時間:2025-05-14
cw-807是銦泰公司最暢銷的含芯焊錫線，因為它可以與銦泰公司所有的免洗焊錫膏、波峰焊助焊劑，以及所有常見軟焊料合金兼容。它焊接效果并完全滿足j-std-004b標準對rol0型助焊劑的要求。cw-807的總鹵素含量低于500ppm, 因此按照j-std-004b標準和jeita et-7304標準，它屬于無鹵產(chǎn)品。
更新時間:2025-05-14
indium3.2hf是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的snagcu、snag、snsb及其他無鉛合金系統(tǒng)而設計。indium3.2hf的配方保證了穩(wěn)定的印刷性能、更長的使用壽命和足夠的黏性，因此可以幫助應對時下高速和高混合表面貼裝生產(chǎn)線的挑戰(zhàn)。除了上述優(yōu)點
更新時間:2025-05-14
indium8.9hf (t5)是一款用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的snagcu、snag等合金系統(tǒng)而設計，同時也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium8.9hf (t5) 的鋼網(wǎng)轉印效率極好，可用在不同制程條件下使用。indium8.9hf (t5) 的探針可測試度高，可地降低ict失誤。它是銦泰空洞率最低的焊錫膏產(chǎn)品之一。
更新時間:2025-05-14
indium10.1hf是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏，專門為滿足超低空洞性能而設計配方。此焊錫膏尤其適用于含有大型底部焊盤的設計，也就是底部連接元件（btc）。底部連接元件（btc）包括qfn、dpak和mosfet在內(nèi)的大型焊盤。此助焊劑的化學成分專門為提高可靠性而設計，它可以程度地降低空洞、最大化ecm和抗枕頭缺陷的性能
更新時間:2025-05-14
indium8.9hfa是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的snagcu、snag等合金系統(tǒng)而設計，同時也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium8.9hfa的鋼網(wǎng)轉印效率極好，可在不同制程條件下使用。
更新時間:2025-05-14
indium8.9hf1是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏。 indium8.9hf1的鋼網(wǎng)轉印效率極好，可在不同制程條件下使用。indium8.9hf1的探針可測試度高，可最大程度地降低ict失誤。
更新時間:2025-05-14
indium5.7lt-1是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗焊錫膏，專門為采用了鉍基和銦基低溫合金的制程而設計。這款焊錫膏潤濕、殘留物透明。在低溫下可以被激活的特性使其在搭配snbi合金使用時可以提供高效的低溫無鉛焊接解決方案。
更新時間:2025-05-14
indium10.8hf是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的snagcu、snag等合金系統(tǒng)而設計，同時也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium10.8hf的鋼網(wǎng)轉印效率極好，可用在不同制程條件下使用。
更新時間:2025-05-14
zestron hc是設計用于清除如點膠針頭等工具上smt 膠水的改性醇類清洗液。 zestron hc還可以用于清除吸嘴上的焊料顆粒和灰塵。本產(chǎn)品還提供便于手工清洗應用的噴霧罐包裝。
更新時間:2025-05-14
zestron fa+ 是用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率led器件）和封裝器件（倒裝芯片，cmos器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。zestron fa+具有的清洗能力和極高的負載能力，因此保證了其極長的使用壽命。
更新時間:2025-05-14
zestron sd 100是溶劑型清洗液，它設計用于噴淋清洗設備中，來清除smt網(wǎng)板上的焊錫膏。zestron sd 100 還可以用于誤印線路板的清洗。
更新時間:2025-05-14
zestron co 150是一款為浸入式超聲波清洗工藝而研發(fā)的溶劑型清洗液。zestron co150可在不被稀釋的情況下用作預清洗，或與hfe溶劑混合作為共溶溶劑使用。zestron co 150特別適用于去除電子組裝件，功率模塊和引線框架型分立器件上的各種有鉛和無鉛免洗錫膏的助焊劑殘留物。
更新時間:2025-05-14
專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑，能夠去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率led、倒裝芯片和cmos，且能夠保證去除銅表面的氧化層。
更新時間:2025-05-14
hydron se 220是一款水基型單相清洗液,專門設計用于浸沒式清洗工藝。hydron? se 220能夠去除芯片黏著后引線框架、分立器件、功率模塊、功率led等多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、cmos等器件也有的清洗效果。相較于其他清洗液的優(yōu)勢：
更新時間:2025-05-14
hydron sc 300 是一款單相水基型清洗產(chǎn)品，用于在室溫條件下對smt鋼網(wǎng)進行清洗。該清洗劑能夠高效地在單一工藝中去除錫膏及smt貼片膠殘留。hydron sc 300同時適用于清洗和漂洗應用，在烘干后不會留下殘漬。
更新時間:2025-05-14
atron sp 300 是一款水基堿性清洗劑，特別設計用于清除旋風器、冷凝管和焊接夾具上烘焙過的助焊劑殘留物。 atron sp 300 可使用于單槽空氣輔助清洗設備中，或是用于清洗容器和管道的外部裝置中。
更新時間:2025-05-14
atron sp 200是一款水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設計用于清洗焊接夾具和冷凝管上烘焙過的助焊劑。atron sp 200對于清除網(wǎng)板上的焊錫膏也非常。可應用于噴淋清洗設備、超聲波清洗設備或者空氣輔助清洗設備中。
更新時間:2025-05-14
atron ap 125a是一款水基型清洗劑，專門研發(fā)用于去除各種封裝類產(chǎn)品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5d/3d tsv堆疊、bga和sip等，同時能為底部填充、引線鍵合和注塑成型等后道工藝提供絕佳的表面條件。該清洗劑與敏感金屬有高水準的材料兼容性，特別適用于低底部間隙和窄植球間距類產(chǎn)品清洗。推薦atron ap 125a 應用于在線和離線噴淋式清洗工藝。
更新時間:2025-05-14
atron ac 205是一款基于fast? 快效表面活性劑技術的水基助焊劑清洗液，特別設計應用在接觸時間較短的高壓在線噴淋設備中。與傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液相比, atron ac 205所需的接觸時間更短，而且清洗的負載量更高。
更新時間:2025-05-14
vigon uc 160是特別設計用于smt印刷機內(nèi)網(wǎng)板底部擦拭的水基清洗液。vigon uc 160具有超強的潤濕能力，因此清洗效果更加顯著，能明顯降低焊錫膏對網(wǎng)板底部的污染。通過進行網(wǎng)板底部擦拭，能夠避免印刷時焊錫膏的橋接現(xiàn)象，從而保證最佳的印刷效果。
更新時間:2025-05-14
vigon tc 150 是一款專為去除smt鋼網(wǎng)及絲網(wǎng)表面銀漿殘留、導電錫膏（含硅、無硅導電錫膏和導電銀錫膏）及導電膠殘留的水基型清洗劑。該清洗劑同樣適用于去除pcb表面未固化的疏水涂覆。
更新時間:2025-05-14
vigon sc 200是特別設計在室溫條件下清洗smt網(wǎng)板的水基清洗液。vigon sc 200不但可以在同一個工藝中清除焊錫膏和smt 膠水，還可以被用于印刷機內(nèi)的網(wǎng)板底部擦拭應用。
更新時間:2025-05-14
vigon rc 303是專門為了去除回流爐及波峰爐設備內(nèi)部燒結助焊劑殘留物而開發(fā)的水基清洗劑，它能夠去除各種助焊劑殘留物和組裝件帶來的污染物。作為vigon rc 101的升級版本，vigon rc 303能夠在保證高操作安全性的前提下，達到的清洗效果。
更新時間:2025-05-14
vigon rc 101 是一款基于mpc 微相清洗技術的水基清洗劑，特別設計用于清除回流焊爐和波峰焊爐中各種被烘焙過的助焊劑殘留物。vigon rc 101 可以地清除反復冷凝的助焊劑以及電子組裝件在爐中的溢出物質。
更新時間:2025-05-14
專為功率電子和pcba清洗應用設計的水基型ph中性助焊劑清洗劑，適用于噴淋設備，能夠去除助焊劑殘留物且提供的材料兼容性。可用于引線框架、分立器件、功率模塊、功率led和pcba的除助焊劑應用且在銅表面擁有的去氧化表現(xiàn)。
更新時間:2025-05-14
vigon pe 200是一款專為噴淋式清洗工藝開發(fā)的水基型ph中性清洗液，基于mpc技術的vigon pe 200能夠去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件，功率模塊和功率led等器件上的助焊劑殘留。
更新時間:2025-05-14
vigon n 600是一款創(chuàng)新的助焊劑清洗劑，具有革命性的ph中性配方。雖為ph中性，但vigon n 600從pcba電子組裝件上去除各種助焊劑殘留物的效果和能力是空前的。同時由于ph中性，因此其對敏感的金屬和聚合物具有的材料兼容性。
更新時間:2025-05-14
vigon efm 是一款特別設計用于手工清洗電子組裝件上助焊劑殘留物的精密清洗劑。同樣它也可以用于帶防爆裝置的噴淋式設備中。vigon efm 是不含鹵素的有機溶劑混合物，干燥快速且不會留下殘留物。vigon efm 沒有腐蝕性，對大多數(shù)聚合物有良好的兼容性。
更新時間:2025-05-14
vigon a 201是專為噴淋式清洗工藝而開發(fā)的水基清洗液，可以清除細小間隙中的助焊劑殘留物，例如，元器件底部間隙較低的清洗應用。無需使用任何添加劑，vigon a 201仍然能夠保證清洗之后的焊點保持光亮。 此外，vigon a 201也被推薦用于倒裝芯片，cmos，和功率led 等器件的助焊劑清洗工藝。
更新時間:2025-05-14
zestron sd 301 是一款改良配方的清洗液，氣味更淡，其快速干燥能力縮短了清洗工藝的時間。zestron sd 301設計用在噴淋清洗設備中，來清除網(wǎng)板和絲網(wǎng)上的焊錫膏、smt 膠水和厚膜漿料。另外，由于zestron sd 301 的閃點較高，因此還可以用于手工清洗網(wǎng)板、印刷機內(nèi)網(wǎng)板底部擦拭或在清洗設備中清洗網(wǎng)板的應用。
更新時間:2025-05-14
zestron vd是用于清除電子組裝件，陶瓷基板，引線框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。 zestron vd設計用于閉環(huán)單腔的汽相清洗設備中。
更新時間:2025-05-14
zestron flux test借助于顯色反應，可以標識出羧酸基型助焊劑中的活化劑。此測試方法對于離子污染度檢測是非常重要的補充，因為無法看到的殘留物可以輕易地被檢測到。 另外，zestron flux test有助于清楚地將污染物的分布呈現(xiàn)出來，從而確保改進組件的可靠性評估。但是，鹵化活化劑殘留物無法被zestron flux test檢測到。
更新時間:2025-05-14
indium9.0a是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足制程溫度更高的snagcu、snag等合金系統(tǒng)而設計，同時也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。indium9.0a的鋼網(wǎng)轉印效率好，可在不同制程條件下使用。此外，indium9.0a的高抗氧化性可從根本上消除小焊點熔合不完全的問題（葡萄球現(xiàn)象）。
更新時間:2025-05-14
indium9.32是一款專門為了解決殘留物問題而設計的無鹵焊錫膏，其殘留物為良性，且基本不可見（低于0.4%焊錫膏或者5%的助焊劑的比重）。與其它低殘留配方相比， indium9.32的潤濕性能佳、探針可測度極高、殘留物幾不可見。indium9.32符合或者優(yōu)于所有ansi/j-std-004和005的規(guī)定以及bellcore電化學遷移的測試標準。
更新時間:2025-05-14
indium10.1是一款可用空氣或氮氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的snagcu等合金系統(tǒng)而設計，同時也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium10.1的鋼網(wǎng)轉印效率極好，可用在不同制程條件下使用。此外，indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉積物的不完全聚結（葡萄珠現(xiàn)象）和枕頭缺陷（hip）。它是銦泰空洞率最低的焊錫膏產(chǎn)品之一。
更新時間:2025-05-14
indium12.8hf是一款可用空氣回流的led免洗焊錫膏，它專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、工藝溫度更高的snagcu、snag、snsb等合金系統(tǒng)而設計，同時也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium12.8hf的鋼網(wǎng)轉印效率極好，可用在不同工藝條件下使用。indium12.8hf可用于針轉移工藝：焊錫膏的量穩(wěn)定且工作壽命長。它是銦泰空洞率最低的焊錫膏產(chǎn)品之一。
更新時間:2025-05-14
lndium6.6hf 是一款可用空氣或氮氣回流的多功能水洗型助焊劑，適用于錫鉛（snpb）和無鉛裝配工藝，回流工藝窗口寬，鋼網(wǎng)印刷性能、鋼網(wǎng)上使用壽命長且印刷暫停響應性能。lndium6.6hf 不僅能在各種表面上展現(xiàn)出的潤濕性能，還具有佳的降低空洞性能：空洞率低、大空洞尺寸縮小以及btc（底部連接器件，如qfn和d-pak等）、bga和csp上的整體空洞率低。
更新時間:2025-05-14
固定式剪叉式升降平臺兩叉電動升降臺的系統(tǒng)調(diào)試技巧 重型設計，可兼顧重載和最低高度的要求。
更新時間:2025-05-14
主營產(chǎn)品：液壓升降平臺、電動升降平臺、超低系列升降平臺、u型升降平臺等各種類型升降平臺，爬樓車、喜目雷克車等以及一些自動化非標設計制作需求。
更新時間:2025-05-14
最新產(chǎn)品
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